/nginx/o/2024/10/18/16427047t1h820e.png)
/nginx/o/2013/03/13/1635490t1h28a3.jpg)
Американский производитель памяти Micron Technology объявил о прорыве в области конструирования и производства флеш-памяти типа 3D NAND, который позволит оснащать ноутбуки накопителями емкостью свыше 10 Тб, пишет CNews.
Новая технология позволит создать накопители для ноутбуков емкостью свыше 10 Тб
Обращаем ваше внимание, что статье более пяти лет и она находится в нашем архиве. Мы не несем ответственности за содержание архивов, таким образом, может оказаться необходимым ознакомиться и с более новыми источниками.
Новая технология была разработана при участии инженеров из компании Intel. В ее основе лежит использование большого количества слоев ячеек, наложенных друг на друга. В ходе работы инженерам удалось расположить таким образом 32 слоя ячеек. Используя технологию хранения двух битов данных в одной ячейке, они получили чипы емкостью 32 Гб, а технология трех битов в ячейке повысила емкость носителя до 48 Гб.
Во избежание потери качества и надежности работы памяти разработчики из Micron и Intel воспользовались ячейками с плавающим затвором. Такие ячейки получили распространение во флеш-памяти с планарной структурой и до этого ни разу не использовались в 3D NAND. Партнеры утверждают, что новая память достаточно надежна, чтобы ее можно было использовать в дата-центрах.
"Двухмерная NAND-память близка к своей технологической границе, что становится вызовом для индустрии флеш-памяти. Перспективная технология 3D NAND позволит производителям чипов памяти продолжить следовать закону Мура, обеспечивая дальнейший рост производительности и сокращения издержек", – отмечается в заявлении Micron.
В компании также заявили, что чипы, созданные на базе новой технологии, позволят создавать SSD-накопители емкостью 3,5 Тб, размер которых будет сопоставим с размером жевательной резинки, а накопители емкостью свыше 10 Тб, созданные по той же технологии, будут размером с 2,5-дюймовый диск. В Micron подчеркнули, что эти показатели втрое превышают показатели современных носителей.
Первые тестовые образцы новых чипов емкостью 32 Гб уже поставляются заказчикам, а поставки носителей емкостью 48 Гб начнутся до конца весны. Серийный выпуск новых чипов разработчики планируют наладить в конце текущего года, а на рынке они должны появиться в начале 2016 года.