Интерфейсы Thunderbolt и USB 3.0 будут внедрены в чипсеты Intel в следующем году - такой ответ сделала компания Intel на заявление AMD о внедрении USB 3.0 в свои чипсеты.
Intel внедрит Thunderbolt и USB 3.0
Они будут внедрены в платформу Ivy Bridge, которая прийдет на замену Sandy Bridge, передает Tochka.net.
Об этом поведал вице-президент подразделения Intel Architecture Group Кирк Скауген (Kirk Skaugen) на конференции IDF в Пекине.
В то же время Intel призывает не останавливаться на интерфейсе USB 3.0, а активно разрабатывать свои устройства под технологию Thunderbolt, которая, по их мнению, более перспективна.
Интерфейс Thunderbolt был специально разработан компанией Intel для подключения различных периферийных устройств. Фактически, создан для замены USB 3.0.
Плюсы данной технологии: в высокой скорости передачи данных до 10 гб/с, в возможности “горячего” подключения и одновременном подключении различных устройств.
Единственные девайсы, у которых интегрирован интерфейс Thunderbolt, – MacBook Pro от Apple.